bga返修臺(tái)是什么？求解釋下【無(wú)鉛波峰焊】

返修臺(tái)，顧名思義，就是用來(lái)返修BGA的機(jī)器，BGA就是一種封裝的芯片，比如電腦主板的南北橋就是封裝的BGA，產(chǎn)線上面出現(xiàn)BGA生產(chǎn)不良，就需要用這機(jī)器來(lái)返修，

可以這樣理解 BGA是一種芯片。BGA返修臺(tái)就是返修電子產(chǎn)品的主板上芯片的一種返修設(shè)備。以前芯片返修一般用是風(fēng)槍。隨著產(chǎn)品的集成度、精度越來(lái)越高、BGA芯片的球徑與間距越來(lái)越小，風(fēng)槍拆焊成功率非常低，BGA返修臺(tái)逐漸取代了風(fēng)槍時(shí)代。BGA返修臺(tái)分為光學(xué)和非光學(xué)兩大類

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