BGA返修臺(tái)是什么？【按鍵測試儀】
BGA返修臺(tái)，顧名思義，就是用來返修BGA的機(jī)器，BGA就是一種封裝的芯片，比如電腦主板的南北橋就是封裝的BGA，產(chǎn)線上面出現(xiàn)BGA生產(chǎn)不良，就需要用這機(jī)器來返修，看圖片這應(yīng)該是德正智能的一款光學(xué)對(duì)位的BGA返修臺(tái)，電腦個(gè)體維修市場，遇到南北橋空焊啊，短路啊，就要這機(jī)器。
原裝進(jìn)口BGA返修臺(tái)，返修良率高，性能穩(wěn)定。
BGA器件移除、貼裝、選擇對(duì)位、焊接一體設(shè)計(jì)。
適用于服務(wù)器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修。
BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它
的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。
BGA返修臺(tái)就是維修BGA封裝的焊接設(shè)備。通過光學(xué)定位或非光學(xué)定位的方法針對(duì)不同大小的BGA原件進(jìn)行視覺對(duì)位，焊接、拆卸的智能操作設(shè)備，有效提高返修率生產(chǎn)率，大大降低成本。
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
BGA就是一種芯片底座針腳
返修臺(tái)就是為BGA芯片針腳返修的一種儀器，BGA針腳很小，想看實(shí)物拆手機(jī)的主板芯片
北京中科同志科技股份有限公司會(huì)定期發(fā)布新品推薦和產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)。公司主要經(jīng)營：led點(diǎn)膠機(jī)、無鉛回流焊機(jī)、按鍵測試機(jī)、led貼片機(jī)、非標(biāo)設(shè)備定制、小型波峰焊、按鍵測試儀、無鉛波峰焊、smt機(jī)器、精密絲印機(jī)等產(chǎn)品，同時(shí)還是一家bga返修臺(tái)廠家。歡迎來電咨詢產(chǎn)品，新聞轉(zhuǎn)自網(wǎng)絡(luò)，如果有內(nèi)容侵權(quán)請聯(lián)系本公司，會(huì)及時(shí)做出刪除處理，謝謝
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