詳細(xì)介紹

　　特點(diǎn)：
　　1、適用于半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)過程（后道封裝）中片式元器件貼裝，實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠、沾膠、粘片、貼片、晶圓粘片、倒封裝、GaAs，粘片壓力可控，精度高。
　　2、采用精密磁懸浮運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，主系統(tǒng)X、Y軸采用帶有高解析度直線編碼器的無接觸無摩擦磁懸浮系統(tǒng)。編碼器刻度達(dá)0.02μm精度，可實(shí)現(xiàn)高速、精密、亞微米級(jí)的定位。
　　3、平臺(tái)的設(shè)計(jì)采用高穩(wěn)定的花崗巖一體化高速運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，使T8W在保證熱穩(wěn)定和機(jī)械穩(wěn)定的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)高速啟動(dòng)時(shí)間和+/-0.5μm乃至更好的貼片精度，從而滿足高精密的應(yīng)用要求。
　　4、具備獨(dú)立的點(diǎn)膠控制軟件進(jìn)行膠水形狀和路徑的任意設(shè)置，可以實(shí)現(xiàn)點(diǎn)、線、平面、非平面、弧形、圓形等任意形狀的點(diǎn)膠。同時(shí)配置獨(dú)立的點(diǎn)膠控制器。點(diǎn)膠控制器有獨(dú)立的算法，膠水多的時(shí)候，氣體壓力會(huì)根據(jù)算法自動(dòng)加大。膠水少的時(shí)候，氣體壓力會(huì)根據(jù)算法自動(dòng)降低壓力。實(shí)現(xiàn)膠水點(diǎn)膠的一致性。
　　5、圖像識(shí)別系統(tǒng)包括兩組獨(dú)立的識(shí)別系統(tǒng)。頂部系統(tǒng)配置德國原裝工業(yè)相機(jī)，實(shí)現(xiàn)電路板MARK點(diǎn)、焊盤的識(shí)別，底部系統(tǒng)配置德國原裝工業(yè)相機(jī)，配置6種以上的圖像識(shí)別算法，可以實(shí)現(xiàn)相關(guān)原材料包括管腳、異形件、小型基板等精密識(shí)別。
　　6、貼片機(jī)具備自動(dòng)校準(zhǔn)功能，在使用時(shí)可以根據(jù)要求設(shè)置多少次運(yùn)動(dòng)之后自動(dòng)進(jìn)行X Y軸運(yùn)動(dòng)精度的校準(zhǔn)，也可以在發(fā)現(xiàn)設(shè)備定位不準(zhǔn)確時(shí)，通過三維自動(dòng)校準(zhǔn)進(jìn)行運(yùn)動(dòng)軸的校準(zhǔn)。同時(shí)通過底部圖像識(shí)別系統(tǒng)，進(jìn)行點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠針頭和吸嘴的自動(dòng)校準(zhǔn)。
　　7、旋轉(zhuǎn)角度：設(shè)備具備360度旋轉(zhuǎn)功能，旋轉(zhuǎn)分辨精度為0.01度，可以實(shí)現(xiàn)組裝過程中任意角度的芯片貼裝。
　　8、設(shè)備配置兩組點(diǎn)膠機(jī)，通過軟件可以選擇用點(diǎn)膠1或2，或者點(diǎn)膠1 /2 同時(shí)工作�？梢酝瑫r(shí)使用兩種粘結(jié)劑，也可以同時(shí)使用兩種不同直徑的針頭來點(diǎn)膠。
　　設(shè)備優(yōu)勢(shì)：
　　1.可自由配置的工作區(qū)域
　　頂裝構(gòu)架式設(shè)計(jì)提供了大工作空間。系統(tǒng)可以從華夫盤，晶圓喂料器和帶式喂料器等喂料方式的任意組合取料。晶圓取料時(shí)，系統(tǒng)采用馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的、壓力受控的升降機(jī)構(gòu)拾取薄芯片和大縱橫比的芯片，并可進(jìn)行精密補(bǔ)償。墨點(diǎn)識(shí)別及晶圓測(cè)繪功能保證只拾取已知的好的芯片。700 平方英寸的工作區(qū)域可輕易容下多種送料及出料方式的組合。
　　2.適用于裝配的壓力控制
　　T8WS配有閉環(huán)壓力反饋功能，使之可以非常好地處理砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）器件以及諸如MEMS這樣的易碎器件。芯片貼放力可低至100克，因此像空氣橋這樣的易碎微觀結(jié)構(gòu)不會(huì)被破壞。每次貼放的壓力均通過編程控制，因此每個(gè)芯片的拾取和貼放都是在編程控制的壓力下進(jìn)行的，來幫助保證錫膏或膠層厚度的一致性。
 
　　3.物料輸送
　　T8WS既符合專門的大批量生產(chǎn)的要求，又具有足夠的靈活性適應(yīng)小批量生產(chǎn)。其既可配置為單機(jī)生產(chǎn)，采用料盒至料盒式材料輸送方式，也可與其他加工設(shè)備進(jìn)行連線。
　　4.先進(jìn)的圖像定位和視覺系統(tǒng)
　　先進(jìn)的視覺系統(tǒng)可在360°范圍內(nèi)進(jìn)行的芯片的快速探測(cè)和定位，并具有強(qiáng)大的基片基點(diǎn)校準(zhǔn)能力。這令諸如MMICs和梁式引線二極管等定向要求高的芯片的校準(zhǔn)成為可能。視覺系統(tǒng)根據(jù)基片基點(diǎn)、芯片邊緣或之前貼放的芯片特征點(diǎn)的相對(duì)位置校準(zhǔn)并貼放芯片。這保證了光學(xué)和微波器件對(duì)位的重復(fù)精度及準(zhǔn)確度。采用了邊界識(shí)別或圖形識(shí)別功能，以定位芯片中心、邊緣或關(guān)鍵的應(yīng)用特征。快速定位功能可以使諸如MMICs和激光器這樣的芯片可無需經(jīng)過任何預(yù)定位而直接上機(jī)加工。全局和局部視覺校準(zhǔn)功能應(yīng)用于嵌入式基片和特征碼校準(zhǔn)。使復(fù)雜組裝的加工快速而準(zhǔn)確。
　　T8WS視覺系統(tǒng)的頂部及底部相機(jī)都具有多個(gè)放大倍率，并配有可編程光源。T8WS采用一臺(tái)底部相機(jī)進(jìn)行倒裝芯片及其它具有底部特征的零件的生產(chǎn)。
　　5.可編程的多色背景光照明
　　每臺(tái)相機(jī)的環(huán)形光和同軸光的光強(qiáng)度編程可調(diào)，從而確定合適的光源以進(jìn)行芯片對(duì)位和識(shí)別。多色背景光可用于處理范圍寬廣的各種材料。紅-綠-藍(lán)可編程光源（選配）為加工挑戰(zhàn)性的校準(zhǔn)表面（如氧化鋁陶瓷上的金線）提供了更強(qiáng)的能力。強(qiáng)大的視覺系統(tǒng)保證生產(chǎn)不會(huì)因校準(zhǔn)錯(cuò)漏而中斷。
　　6.真空共晶焊功能
　　T8WS可選配真空共晶焊功能。T8WS支持多種共晶制程，包括金-硅、金-錫和金-鍺。其具有的功能，包括可快速、閉環(huán)、加熱升溫的加熱回流爐，共晶爐可編程，以符合您共晶工藝的要求，升溫速率可編程控制，使零件的共晶可靠性更高，同時(shí)避免了熱沖擊。T8WS同時(shí)支持直接共晶和回流共晶，具備可控的接觸壓力和可編程的正壓和負(fù)壓調(diào)節(jié)功能。溫度可達(dá)500°C以上。
　　預(yù)熱系統(tǒng)可選配氮?dú)獗Ｗo(hù)和氫氮混合氣體的保護(hù)，防止工件和基板氧化。系統(tǒng)自動(dòng)地將基片或封裝轉(zhuǎn)移到真空共晶爐上，完成真空共晶功能。
除可封裝諸如放大器這樣的大功率器件之外，T8WS的這些特性還可應(yīng)用于光學(xué)設(shè)備上的光學(xué)組件的大批量生產(chǎn)，如在基板上、TO管殼和蝶形封裝等上面的共晶焊。
加熱臺(tái)尺寸≥50mmx50mm，可編程至500℃，升溫速率35℃/S溫度閉環(huán)控制，可編輯溫度曲線。
加熱臺(tái)帶一行可選擇控制的真空吸孔（3-5個(gè)），可吸附3mm×5mm~15mm×20mm的芯片載體。
　　7.帶激光測(cè)距的錫膏噴印和點(diǎn)膠功能
　　設(shè)備可配置用于點(diǎn)導(dǎo)電&絕緣環(huán)氧樹脂用的精密點(diǎn)膠控制儀/精密錫膏噴印控制器，精密激光高度測(cè)距儀，以及點(diǎn)膠針頭自動(dòng)定位和清潔，確保高精密的點(diǎn)膠或區(qū)域填充。
　　通過高精度的激光高度檢測(cè)，T8WS實(shí)現(xiàn)了精密點(diǎn)膠功能。每次校準(zhǔn)都通過激光檢測(cè)幾點(diǎn)的高度，確定每個(gè)點(diǎn)膠表面的坡度。
　　8.功能強(qiáng)大的控制系統(tǒng)和離線編程系統(tǒng)
　　T8WS基于Windows的直觀的圖形化用戶界面簡化了設(shè)置和生產(chǎn)工藝。軟件系統(tǒng)含有一套為華夫盤及芯片預(yù)編程的程序庫，其組件輕松易學(xué)且所有基片程序均可采用。XML格式的數(shù)據(jù)庫可簡化數(shù)據(jù)操作及離線編程。全新的視覺工具，如可調(diào)目標(biāo)區(qū)域、加強(qiáng)的增益控制、濾波器和圖形匹配等，可實(shí)現(xiàn)具有挑戰(zhàn)性的基片和芯片材料的視覺化處理。CAD下載功能、先進(jìn)的校準(zhǔn)程序、根據(jù)進(jìn)料盤的二維碼自動(dòng)調(diào)用程序的功能、材料追溯功能及可聯(lián)網(wǎng)功能等，意味著幾乎不用花時(shí)間在編程上，從而優(yōu)化了生產(chǎn)效率和設(shè)備利用率。
　　T8WS控制平臺(tái)通過基于總線控制的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)及所有軸（包括傳送帶）的驅(qū)動(dòng)器，實(shí)現(xiàn)了更加平滑、更加精密的控制。計(jì)算機(jī)硬件配置了前端USB接口以便于應(yīng)用，具有備份功能雙硬盤驅(qū)動(dòng)器保證的數(shù)據(jù)安全及更短的停機(jī)時(shí)間和更快的數(shù)據(jù)恢復(fù)。
　　9.真正的交鑰匙式工程
　　TORCH為封裝提供一整套解決方案，包括高速精密貼片機(jī)、銀漿點(diǎn)膠機(jī)、錫膏噴印機(jī)、環(huán)氧點(diǎn)膠機(jī)等一系列產(chǎn)品。SMEMA兼容接口使T8WS可與包括連線真空焊接爐在內(nèi)的多種設(shè)備集成，從而形成一套交鑰匙式的生產(chǎn)解決方案。TORCH高可靠性的系統(tǒng)及本地化的技術(shù)服務(wù)支持承諾，意味著您的設(shè)備將可一直滿足生產(chǎn)需求。
 
　　10、其他功能及參數(shù)
　　1、貼片速度：1500UPH
　　2、倒裝片貼裝速度：800UPH
　　3、料盒或盤料供料：容納多達(dá)20個(gè)2”x2”華夫盤或10個(gè)4”x4”料盒或組合料盤。
　　4、編帶供料：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm，可安裝最多16個(gè)8mm喂料器。
　　5、晶圓供料：可支持最大8英寸晶圓，配有馬達(dá)驅(qū)動(dòng)Z軸頂針機(jī)械裝置及固晶環(huán)等；支持Wafflepacks和Gel-Paks形式。
　　6、芯片尺寸：最小0.15-5mm,更換吸頭
　　7、芯片厚度：0.03-2mm厚的芯片或焊片
　　8、真空共晶爐：最高可達(dá)500°C，真空度根據(jù)選配真空泵不同，在10-4pa-500pa之間。溫度采用可編程溫度控制器控溫。
　　9、計(jì)算機(jī)采用工業(yè)級(jí)工控機(jī)，計(jì)算機(jī)CPU為i7處理器，主頻不小于2.0GHz；內(nèi)存不小于4G，硬盤不小于500G，帶2個(gè)千兆網(wǎng)口。
　　10、數(shù)據(jù)采集卡為16位，16路，采樣速率為250K；
　　11、設(shè)備帶2個(gè)點(diǎn)膠機(jī)，通過點(diǎn)膠控制器，調(diào)整時(shí)間、壓力、真空吸力、點(diǎn)膠均勻度算法一起配合完成高精密點(diǎn)膠。
　　12、設(shè)備帶兩組德國原裝的basler工業(yè)上視相機(jī)。具備下視相機(jī)（高/低倍率），上視相機(jī)觀察能力有常規(guī)的down-look 和 up-look camera.
　　13、設(shè)備的載物臺(tái)能夠擺放16組以上的華夫盤。
　　14、貼片機(jī)的觀察窗材料為PC防靜電耐火材料。
　　15、編程之后儲(chǔ)存，使用的時(shí)候通過調(diào)用保存的程序就可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。
　　16、具有三維自動(dòng)校準(zhǔn)軟件，能夠?qū)λ�編寫的程序進(jìn)行無數(shù)個(gè)版本的備份。
　　17、可以針對(duì)每個(gè)芯片設(shè)置獨(dú)立的貼裝壓力，然后通過軟件進(jìn)行反饋控制貼裝壓力。
　　18、設(shè)備可以通過軟件，對(duì)X軸、Y軸、Z軸、theta軸進(jìn)行回零速度、自檢速度、貼裝速度、貼裝壓力等不同狀態(tài)下運(yùn)動(dòng)速度的分別設(shè)定。
　　19、工具倉為集成旋轉(zhuǎn)吸頭，支持12個(gè)吸頭旋轉(zhuǎn)切換，能夠通過軟件控制真空吸嘴的開關(guān)。
　　20、設(shè)備采用模塊設(shè)計(jì)方便維修，易損件、關(guān)鍵部件均提供1套備件。
　　21、整機(jī)具有防護(hù)裝置，機(jī)器正常工作時(shí)人手無法伸入機(jī)器內(nèi)部。機(jī)蓋開啟急停保護(hù)。
　　22、設(shè)備采用環(huán)形和同軸的紅、綠、藍(lán)背景三色光；強(qiáng)度編程可調(diào)。
 
T8WS詳細(xì)參數(shù)：

參數(shù)類型	T8WS
X/Y軸行程	500*850mm
編碼器	0.2μm or 20μm fμndamental
X/Y軸分辨率	0.1μm@±3sigma
貼片速度	1500UPH
倒裝片貼裝速度	800UPH
定位精度	+/-1μm
重復(fù)定位精度	+/-0.5μm
直線度	+/-1μm
平面度	+/-1μm
貼裝精度	±0.5μm真實(shí)徑向定位（取決于應(yīng)用）
貼裝重復(fù)精度	±0.5μm@3sigma
最大速度	1000mm/s或40英寸/秒
最大加速度	2G
Z軸貼放	根據(jù)壓力或高度貼放
壓力控制	通過實(shí)時(shí)反饋控制對(duì)每次貼放進(jìn)行編程，壓力范圍10g-250g
Z軸行程和分辨度	30mm/0.1um
R軸貼裝重復(fù)精度	0.1°@3sigma
貼片頭R軸旋轉(zhuǎn)角度	≥360°
R軸精度分辨度	0.01°
運(yùn)動(dòng)平臺(tái)	高精密磁懸浮式實(shí)心花崗巖平臺(tái)，無懸臂零件
運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)	采用進(jìn)口運(yùn)動(dòng)控制卡和編碼器
編帶供料	8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm，可安裝最多16個(gè)8mm喂料器；支持Wafflepacks和Gel-Paks形式
芯片尺寸	最小0.05-5mm,更換吸嘴
芯片厚度	0.03-2mm厚的芯片或焊片
重量	1600kg
外形體積	1730（L)×1400(W)×1480(H)（不含地腳高度）

 

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