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芯片框架真空爐—V8H

型號(hào)：	V8H
分辨率：	（mm）
加工定制：
放大倍率：
操作方式：
測(cè)量精度：	μm
外形尺寸(長(zhǎng)寬高)：	mm

訂購(gòu)熱線(xiàn)：400-998-9522

詳細(xì)介紹

V8H簡(jiǎn)介：
1. V8H芯片框架真空爐，具有產(chǎn)量大、能耗低、氮?dú)庀牧康汀⒄嫉孛娣e小等特點(diǎn)。
2. V8H是專(zhuān)門(mén)為半導(dǎo)體行業(yè)引線(xiàn)框架產(chǎn)品的真空焊接封裝和功率器件的真空焊接封裝的特殊需求設(shè)計(jì) 優(yōu)化的�？紤]到目前行業(yè)客戶(hù)遇到的諸多問(wèn)題，精心優(yōu)化設(shè)計(jì)完成的一款真空爐。
   1). 產(chǎn)量大：譬如72mm寬的引線(xiàn)框架，生產(chǎn)效率可以達(dá)到240-300個(gè)/小時(shí)； 120mm寬的功率模塊，生產(chǎn)效率可以達(dá)到130-200塊/小時(shí)。
   2). 能耗低：整機(jī)啟動(dòng)功率：18KW；整機(jī)平均運(yùn)行功率：8KW
   3). 氮?dú)庀牧康停旱獨(dú)庀牧恐挥衅渌?lèi)真空爐產(chǎn)品的1/5。
   4). 占地面積�。和庑纬叽纾�2600*1000*1300mm

功能介紹：
1. 滿(mǎn)足各種焊料（≤450℃）的焊接要求 : 例如：SAC305錫膏;Sn63Pb37錫膏;Sn90Sb10錫膏;In97Ag3錫膏;In52Sn48錫膏等各種成份錫膏。
2. V8H焊接空洞率 : 焊盤(pán)空洞率<1%. 單個(gè)空洞率:2%. 不同的焊接材料和氣氛對(duì)焊接都有影響，目前這個(gè)數(shù)據(jù)是根據(jù)客戶(hù)測(cè)試后的綜合數(shù)據(jù)。具體到不同焊接產(chǎn)品這個(gè)數(shù)據(jù)會(huì)有不同的。
3. V8H支持氮?dú)鈿夥展ぷ鳝h(huán)境，滿(mǎn)足多種焊接工藝。
4. V8H芯片框架真空焊接爐配置軟件控制系統(tǒng)，模塊化設(shè)計(jì)設(shè)置，操作界面簡(jiǎn)潔易懂。
5. 設(shè)備無(wú)需校正，不會(huì)產(chǎn)生多余的校準(zhǔn)費(fèi)用.

設(shè)備配置：

名稱(chēng)	配置	數(shù)量
溫控系統(tǒng)	標(biāo)配（20組控溫?zé)犭娕迹?/span>	1套
測(cè)溫系統(tǒng)	標(biāo)配（4組測(cè)溫?zé)犭娕迹?/span>	2套
真空系統(tǒng)	標(biāo)配	1套
工業(yè)計(jì)算機(jī)	西門(mén)子工控機(jī)	1臺(tái)
加熱平臺(tái)	合金加熱平臺(tái)	2套
水冷系統(tǒng)（含工業(yè)水冷機(jī)）	標(biāo)配（水冷機(jī)、水冷管路及接口）	1套
氮?dú)鈿夥毡Ｗo(hù)系統(tǒng)	標(biāo)配（氮?dú)鈿饴饭艿兰敖涌冢?/span>	1套
助焊劑回收系統(tǒng)	標(biāo)配（助焊劑冷卻、過(guò)濾系統(tǒng)及接口）	1套
真空回流焊控制系統(tǒng)	標(biāo)配(控制軟件)	1套

技術(shù)參數(shù)：

最大加熱區(qū)長(zhǎng)度	320*160mm
加熱方式	紅外金屬合金加熱
爐膛高度	10mm
氧含量	100PPM
最高溫度	450℃
最小真空值	50帕（機(jī)械泵）
真空泵抽氣速率要求	（50Hz）3L/S
冷卻方式	水冷
溫控精度	0.1℃Max

標(biāo)準(zhǔn)機(jī)實(shí)際數(shù)據(jù)：
20pa: 12min
50pa:100S
100pa:15S
200pa:14S
500pa:12S

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