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芯片框架真空爐—V8S
| 型 號： | V8S |
| 分 辨率： | （mm） |
| 加工定制： | |
| 放大倍率： | |
| 操作方式： | |
| 測量精度： | μm |
| 外形尺寸(長*寬*高)： | mm |
訂購熱線：400-998-9522
詳細介紹
V8S簡介：
1. V8S芯片框架真空爐，具有產量大、能耗低、氮氣消耗量低、占地面積小等特點。
2. V8S是專門為半導體行業(yè)引線框架產品的真空焊接封裝和功率器件的真空焊接封裝的特殊需求設計 優(yōu)化的�？紤]到目前行業(yè)客戶遇到的諸多問題，精心優(yōu)化設計完成的一款真空爐。
1). 產量大：譬如72mm寬的引線框架，生產效率可以達到240-300個/小時； 120mm寬的功率模塊，生產效率可以達到130-200塊/小時。
2). 能耗低： 整機啟動功率：18KW； 整機平均運行功率：8KW
3). 氮氣消耗量低：氮氣消耗量只有其他同類真空爐產品的1/5。
4). 占地面積�。和庑纬叽纾�2600*1000*1300mm
1. 滿足各種焊料（≤450℃）的焊接要求 : 例如：SAC305錫膏;Sn63Pb37錫膏;Sn90Sb10錫膏;In97Ag3錫膏;In52Sn48錫膏等各種成份錫膏。
2. V8s焊接空洞率 : 焊盤空洞率<1%. 單個空洞率:2%. 不同的焊接材料和氣氛對焊接都有影響， 目前這個數(shù)據(jù)是根據(jù)客戶測試后的綜合數(shù)據(jù)。具體到不同焊接產品這個數(shù)據(jù)會有不同的。
3. V8S支持氮氣氣氛工作環(huán)境，滿足多種焊接工藝。
4. V8S芯片焊接真空爐配置軟件控制系統(tǒng)，模塊化設計設置，操作界面簡潔易懂。
5. 設備無需校正，不會產生多余的校準費用.
設備配置：
| 名稱 | 配置 | 數(shù)量 |
| 溫控系統(tǒng) | 標配（20組控溫熱電偶） | 1套 |
| 測溫系統(tǒng) | 標配（4組測溫熱電偶） | 2套 |
| 真空系統(tǒng) | 標配 | 1套 |
| 工業(yè)計算機 | 西門子工控機 | 1臺 |
| 加熱平臺 | 合金加熱平臺 | 2套 |
| 水冷系統(tǒng)（含工業(yè)水冷機） | 標配（水冷機、水冷管路及接口） | 1套 |
| 氮氣氣氛保護系統(tǒng) | 標配（氮氣氣路管道及接口） | 1套 |
| 助焊劑回收系統(tǒng) | 標配（助焊劑冷卻、過濾系統(tǒng)及接口） | 1套 |
| 真空回流焊控制系統(tǒng) | 標配(控制軟件) | 1套 |
技術參數(shù)：
| 最大加熱區(qū)長度 | 320*160mm |
| 加熱方式 | 紅外金屬合金加熱 |
| 爐膛高度 | 10mm |
| 氧含量 | 100PPM |
| 最高溫度 | 450℃ |
| 最小真空值 | 50帕 （機械泵） |
| 真空泵抽氣速率要求 | （50Hz）3L/S |
| 冷卻方式 | 水冷 |
| 溫控精度 | 0.1℃Max |
標準機實際數(shù)據(jù)：
20pa: 12min
50pa:100S
100pa:15S
200pa:14S
500pa:12S
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