【備　　注】：

SMT防靜電真空吸筆的優(yōu)點(diǎn)：
它可直接從料帶中拿取元器件，避免浪費(fèi)元器件，同時(shí)沒有元器件正反面及方向性的問題，使貼片效率更高，同時(shí)SMT防靜真空吸筆直接吸著元器件的背面，避免鑷子夾元器件的邊位，破壞焊盤位，避免造成錫珠，立碑及焊橋現(xiàn)象。而且，使用吸筆直接吸放IC的背面�？杀苊釯C腳歪斜可能造成的假焊，連焊等現(xiàn)象。SMT防靜電真空吸筆與全自動生產(chǎn)線配合使用，對放異形元器件，提高整條生產(chǎn)效率有著重要意義。 
SMT防靜電真空吸筆的使用注意事項(xiàng)： 　　
1．貼片時(shí)盡量保證一次性對位準(zhǔn)確，尤其對芯片而言，如果對位不準(zhǔn)，切勿使芯片在已涂敷過錫膏的焊盤表面挪動，這樣會影響焊盤上的錫膏用量的不均勻，致使經(jīng)過回流焊接后產(chǎn)生有的引腳橋連、焊錫珠，有的引腳虛焊，甚至有的引腳根本無焊錫； 　　
2．在對整個(gè)PCB貼片時(shí)，一般要先貼裝引腳間距小的芯片，然后再貼裝引腳間距大的芯片，最后貼表貼的阻、容元器件，這樣如果小間距的芯片貼裝錯(cuò)位，整個(gè)PCB可清洗后重新絲印、貼裝，有效防止重復(fù)勞動； 　　
3．切勿用SMT防靜電真空吸筆的筆頭去調(diào)整芯片的引腳，這樣容易筆頭被錫膏堵塞。 注：用戶有何特殊要求可協(xié)商。