- 貼片機(jī) 10萬(wàn)以?xún)?nèi)
- 貼片機(jī)10-30萬(wàn)左右
- 貼片機(jī)30萬(wàn)以上
- 回流焊 3萬(wàn)以?xún)?nèi)
- 回流焊3-10萬(wàn)之間
- 回流焊10萬(wàn)以上
- 波峰焊3萬(wàn)以?xún)?nèi)
- 波峰焊3-8萬(wàn)之間
- 波峰焊8萬(wàn)以上
- 絲印機(jī)3萬(wàn)以?xún)?nèi)
- 絲印機(jī)3-10萬(wàn)之間
- 絲印機(jī)10萬(wàn)以上
- 點(diǎn)膠機(jī)3萬(wàn)以?xún)?nèi)
- 點(diǎn)膠機(jī)3-10萬(wàn)之間
- 點(diǎn)膠機(jī)10萬(wàn)以上
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詳細(xì)介紹
V8S簡(jiǎn)介:
1. V8S在線(xiàn)式甲酸真空回流焊,具有產(chǎn)量大、能耗低、甲酸消耗量低、占地面積小等特點(diǎn)。
2. V8S是專(zhuān)門(mén)為半導(dǎo)體行業(yè)引線(xiàn)框架產(chǎn)品的真空焊接封裝和功率器件的真空焊接封裝的需求設(shè)計(jì)優(yōu)化的?紤]到目前行業(yè)客戶(hù)遇到的諸多問(wèn)題,精心優(yōu)化設(shè)計(jì)完成的一款真空爐。
1). 產(chǎn)量大:譬如72mm寬的引線(xiàn)框架,生產(chǎn)效率可以達(dá)到240-300個(gè)/小時(shí); 120mm寬的功率模塊,生產(chǎn)效率可以達(dá)到130-200塊/小時(shí)。
2). 能耗低: 整機(jī)啟動(dòng)功率:18KW; 整機(jī)平均運(yùn)行功率:8KW
3). 甲酸消耗量低:甲酸消耗量只有其他同類(lèi)真空爐產(chǎn)品的1/5。
4). 占地面積小:外形尺寸:2600*1000*1300mm
1. 滿(mǎn)足各種焊料(≤450℃)的焊接要求 : 例如:SAC305錫膏;Sn63Pb37錫膏;Sn90Sb10錫膏;In97Ag3錫膏;In52Sn48錫膏等各種成份錫膏。
2. V8s焊接空洞率 : 焊盤(pán)空洞率:<1%. 單個(gè)空洞率:2%. 不同的焊接材料和氣氛對(duì)焊接都有影響, 目前這個(gè)數(shù)據(jù)是根據(jù)客戶(hù)測(cè)試后的綜合數(shù)據(jù)。具體到不同焊接產(chǎn)品這個(gè)數(shù)據(jù)會(huì)有不同的。
3. V8S支持甲酸氣氛工作環(huán)境,滿(mǎn)足多種焊接工藝。
4. V8S甲酸真空回流焊機(jī)配置軟件控制系統(tǒng),模塊化設(shè)計(jì)設(shè)置,操作界面簡(jiǎn)潔易懂。
5. 設(shè)備無(wú)需校正,不會(huì)產(chǎn)生多余的校準(zhǔn)費(fèi)用.
設(shè)備配置:
名稱(chēng) | 配置 | 數(shù)量 |
溫控系統(tǒng) | 標(biāo)配(20組控溫?zé)犭娕迹?/span> | 1套 |
測(cè)溫系統(tǒng) | 標(biāo)配(4組測(cè)溫?zé)犭娕迹?/span> | 2套 |
真空系統(tǒng) | 標(biāo)配 | 1套 |
工業(yè)計(jì)算機(jī) | 西門(mén)子工控機(jī) | 1臺(tái) |
加熱平臺(tái) | 合金加熱平臺(tái) | 2套 |
水冷系統(tǒng)(含工業(yè)水冷機(jī)) | 標(biāo)配(水冷機(jī)、水冷管路及接口) | 1套 |
甲酸氣氛保護(hù)系統(tǒng) | 標(biāo)配(甲酸氣路管道及接口) | 1套 |
助焊劑回收系統(tǒng) | 標(biāo)配(助焊劑冷卻、過(guò)濾系統(tǒng)及接口) | 1套 |
控制系統(tǒng) | 標(biāo)配(控制軟件) | 1套 |
技術(shù)參數(shù):
最大加熱區(qū)長(zhǎng)度 | 320*160mm |
加熱方式 | 紅外金屬合金加熱 |
爐膛高度 | 10mm |
氧含量 | 100PPM |
最高溫度 | 450℃ |
最小真空值 | 50帕 (機(jī)械泵) |
真空泵抽氣速率要求 | (50Hz)3L/S |
冷卻方式 | 水冷 |
溫控精度 | 0.1℃Max |
標(biāo)準(zhǔn)機(jī)實(shí)際數(shù)據(jù):
20pa: 12min
50pa:100S
100pa:15S
200pa:14S
500pa:12S
本頁(yè)關(guān)鍵詞:甲酸真空回流焊,甲酸真空共晶爐,在線(xiàn)式甲酸真空爐,真空回流焊
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