- 貼片機(jī) 10萬(wàn)以?xún)?nèi)
- 貼片機(jī)10-30萬(wàn)左右
- 貼片機(jī)30萬(wàn)以上
- 回流焊 3萬(wàn)以?xún)?nèi)
- 回流焊3-10萬(wàn)之間
- 回流焊10萬(wàn)以上
- 波峰焊3萬(wàn)以?xún)?nèi)
- 波峰焊3-8萬(wàn)之間
- 波峰焊8萬(wàn)以上
- 絲印機(jī)3萬(wàn)以?xún)?nèi)
- 絲印機(jī)3-10萬(wàn)之間
- 絲印機(jī)10萬(wàn)以上
- 點(diǎn)膠機(jī)3萬(wàn)以?xún)?nèi)
- 點(diǎn)膠機(jī)3-10萬(wàn)之間
- 點(diǎn)膠機(jī)10萬(wàn)以上
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高速LED貼片機(jī) LED600
| 型 號(hào)： | LED600 |
| 分 辨率： | （mm） |
| 加工定制： | 是 |
| 放大倍率： | |
| 操作方式： | |
| 測(cè)量精度： | μm |
| 外形尺寸(長(zhǎng)*寬*高)： | mm |
訂購(gòu)熱線(xiàn)：400-998-9522
詳細(xì)介紹
【商品名稱(chēng)】：全自動(dòng)LED貼片機(jī)LED600
【品 牌】：泰姆瑞
【商品規(guī)格】：LED600
【商品簡(jiǎn)介】：
LED系列貼片機(jī)是一款專(zhuān)用的LED貼片機(jī)，用來(lái)實(shí)現(xiàn)大批量的LED電路板的組裝，具有速度快，精度高等特點(diǎn)。
【特點(diǎn)】：
1.電路板傳動(dòng)采用精密步進(jìn)電機(jī)帶動(dòng)工業(yè)皮帶配合精密導(dǎo)軌實(shí)現(xiàn)，有效提高貼片精度和電路板傳動(dòng)速度。
2.貼片頭傳動(dòng)采用伺服電機(jī)配合高精密滾珠絲桿實(shí)現(xiàn)，完成LED的取料和放料動(dòng)作。
3.配置2組貼片頭，相比1組提高生產(chǎn)效率60%以上。
4.可自動(dòng)視覺(jué)編程，不用手動(dòng)輸入元件坐標(biāo)。編程簡(jiǎn)單,方便入門(mén)者便捷實(shí)用。
5.配置不同的喂料器可以滿(mǎn)足不同的LED貼裝要求。
6.高性?xún)r(jià)比LED貼片機(jī)，適合大批量LED生產(chǎn)。
7.整機(jī)由工業(yè)計(jì)算機(jī)配合專(zhuān)用軟件控制，方便操作使用。
8.可以非常方便導(dǎo)入電路板CAD數(shù)據(jù)。
9.可以非常穩(wěn)定并且方便的完成LED拼版的編程和貼裝。
10.可以在軟件中顯示拼板中所有坐標(biāo)點(diǎn)，并對(duì)其中的坐標(biāo)進(jìn)行微調(diào)。來(lái)實(shí)現(xiàn)高精密的貼裝。
11.可以在軟件中設(shè)置各個(gè)拼板的間距，并根據(jù)間距顯示所有放料坐標(biāo)，可以在拼板中選擇不貼的拼板。
12.如果電路板加工有質(zhì)量問(wèn)題，可以對(duì)放料位置進(jìn)行整體偏移改進(jìn)。
13.軟件可以實(shí)現(xiàn)雙貼片頭自動(dòng)優(yōu)化功能。
14.軟件中增加X(jué)YZ軸的移動(dòng)時(shí)的限位檢測(cè)。
15.軟件中增加了6檔變速功能，可以根據(jù)移動(dòng)距離查表得到理想速度，并進(jìn)行速度設(shè)置，這樣可以提高機(jī)器長(zhǎng)期使用的穩(wěn)定性。
16.整機(jī)PCB平臺(tái)具備真空吸附功能。對(duì)大型PCB板定位會(huì)更加平整，有效提高貼片精度。同時(shí)可以完成軟燈條(FPC)的定位貼裝。（選配）
17.氣源需要外接氣源。
【標(biāo)配】：
1、 工業(yè)計(jì)算機(jī)1套
2、 貼片頭2組
3、 吸嘴4個(gè)
4、喂料器底盤(pán)GFTA-T02 1組
【可選配件】：
1、8mm，12mm，16mm及24mm自動(dòng)喂料器
2、吸嘴
3、喂料器底盤(pán)GFTA-T02
4、真空吸附平臺(tái)1組
【技術(shù)參數(shù)】：
注意：如果產(chǎn)品升級(jí)恕不另行通知，網(wǎng)站及資料會(huì)同步升級(jí)，并以實(shí)物為準(zhǔn)！
【品 牌】：泰姆瑞
【商品規(guī)格】：LED600
【商品簡(jiǎn)介】：
LED系列貼片機(jī)是一款專(zhuān)用的LED貼片機(jī)，用來(lái)實(shí)現(xiàn)大批量的LED電路板的組裝，具有速度快，精度高等特點(diǎn)。
【特點(diǎn)】：
1.電路板傳動(dòng)采用精密步進(jìn)電機(jī)帶動(dòng)工業(yè)皮帶配合精密導(dǎo)軌實(shí)現(xiàn)，有效提高貼片精度和電路板傳動(dòng)速度。
2.貼片頭傳動(dòng)采用伺服電機(jī)配合高精密滾珠絲桿實(shí)現(xiàn)，完成LED的取料和放料動(dòng)作。
3.配置2組貼片頭，相比1組提高生產(chǎn)效率60%以上。
4.可自動(dòng)視覺(jué)編程，不用手動(dòng)輸入元件坐標(biāo)。編程簡(jiǎn)單,方便入門(mén)者便捷實(shí)用。
5.配置不同的喂料器可以滿(mǎn)足不同的LED貼裝要求。
6.高性?xún)r(jià)比LED貼片機(jī)，適合大批量LED生產(chǎn)。
7.整機(jī)由工業(yè)計(jì)算機(jī)配合專(zhuān)用軟件控制，方便操作使用。
8.可以非常方便導(dǎo)入電路板CAD數(shù)據(jù)。
9.可以非常穩(wěn)定并且方便的完成LED拼版的編程和貼裝。
10.可以在軟件中顯示拼板中所有坐標(biāo)點(diǎn)，并對(duì)其中的坐標(biāo)進(jìn)行微調(diào)。來(lái)實(shí)現(xiàn)高精密的貼裝。
11.可以在軟件中設(shè)置各個(gè)拼板的間距，并根據(jù)間距顯示所有放料坐標(biāo)，可以在拼板中選擇不貼的拼板。
12.如果電路板加工有質(zhì)量問(wèn)題，可以對(duì)放料位置進(jìn)行整體偏移改進(jìn)。
13.軟件可以實(shí)現(xiàn)雙貼片頭自動(dòng)優(yōu)化功能。
14.軟件中增加X(jué)YZ軸的移動(dòng)時(shí)的限位檢測(cè)。
15.軟件中增加了6檔變速功能，可以根據(jù)移動(dòng)距離查表得到理想速度，并進(jìn)行速度設(shè)置，這樣可以提高機(jī)器長(zhǎng)期使用的穩(wěn)定性。
16.整機(jī)PCB平臺(tái)具備真空吸附功能。對(duì)大型PCB板定位會(huì)更加平整，有效提高貼片精度。同時(shí)可以完成軟燈條(FPC)的定位貼裝。（選配）
17.氣源需要外接氣源。
【標(biāo)配】：
1、 工業(yè)計(jì)算機(jī)1套
2、 貼片頭2組
3、 吸嘴4個(gè)
4、喂料器底盤(pán)GFTA-T02 1組
【可選配件】：
1、8mm，12mm，16mm及24mm自動(dòng)喂料器
2、吸嘴
3、喂料器底盤(pán)GFTA-T02
4、真空吸附平臺(tái)1組
【技術(shù)參數(shù)】：
|
|
LED600 |
|
最大電路板面積 |
1200×350mm |
|
最大移動(dòng)范圍 |
X軸1500mm，Y軸360mm |
|
Z軸最大移動(dòng)范圍 |
10mm |
|
典型貼片速度 |
6000-6500cph |
|
理論最大貼片速度 |
8000cph |
|
貼片精度 |
±0.1mm |
|
定位方式 |
機(jī)械定位 |
|
可以貼裝元器件 |
0402以上阻容件及各種LED芯片,同時(shí)滿(mǎn)足SOP SOT芯片的貼裝 |
|
編程方式 |
自動(dòng)數(shù)據(jù)導(dǎo)入/視頻學(xué)習(xí)/鍵盤(pán)輸入 |
|
帶式喂料器 |
8mm，12mm，16mm和24mm |
|
喂料器數(shù)量 |
可以放置2個(gè)GF系列喂料器，（可選配最多4個(gè)GF系列喂料器） |
|
操作系統(tǒng) |
WINDOWS XP |
|
壓縮空氣 |
氣源需要外接氣源 |
|
電源 |
220V,50Hz，3Kw |
|
重量 |
420Kg |
|
外形體積 |
2600×680×1500mm |
本頁(yè)關(guān)鍵詞：高速LED貼片機(jī),高速LED貼片機(jī),LED貼片機(jī),貼片機(jī)
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