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詳細(xì)介紹
IGBT真空共晶爐V8L簡介:
1. 大幅減少焊錫中的焊接氣泡,使得空洞率低至1-2%。
2. 提高產(chǎn)品的電氣性能和焊接結(jié)合部位,有效改善焊接點(diǎn)的可靠性和焊接質(zhì)量。
3. 可用于PCB雙面焊接,適合批量生產(chǎn),可連續(xù)投入生產(chǎn)線。生產(chǎn)節(jié)拍平均控制在30-60S。
4. 真空度、真空保持時(shí)間、放氣時(shí)間、抽真空速率等都可以自由設(shè)定。
5. 可以完成安裝有鋁散熱片的線路板焊接。
6. 以環(huán)保為理念的低消耗功率,高隔熱設(shè)計(jì)。外殼溫度不超過40度。
7. 效率高、大容量的助焊劑回收裝置。
8. 使用集成的氧氣傳感器技術(shù),確保氧氣含量的精密控制,并可實(shí)時(shí)/連續(xù)監(jiān)測爐膛中的氧氣殘留含量。
9. 該設(shè)備同時(shí)可以當(dāng)作普通的氮?dú)饣蚩諝鉅t使用。
型號(hào) | V8L |
加熱溫區(qū) | 8 |
真空區(qū) | 1(選配) |
冷卻區(qū) | 2 |
加熱溫度 | 280-320度(350度可選) |
真空度 | 0.5-5Kpa |
耗氮量 | 300-500L/min |
氧氣分析儀 | 1臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)配置 |
最高元器件高度 | 30mm |
PCB寬度 | 100-250mm(250mm以上可選) |
PCB長度 | 100-350mm |
軌道高度 | 850-950mm |
助焊劑回收 | 水冷回收系統(tǒng) |
熱風(fēng)速度調(diào)整 | 無極變頻調(diào)整 |
冷卻方式 | 水冷,配置工業(yè)冷水機(jī) |
電源 | 380V/220V |
外形尺寸 | 5800L*1500W*1600H |
重量 | 2800kg |
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